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測定オートメーションライトグリッド MLG-2 WebChecker

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得意な分野・カテゴリー

物流ライン

ユーティリティ設備

飲料・乳製品

製品説明・スペック紹介

利点
・145~3,150 mmのウェブのエッジ位置を±0.3 mmの測定正確度で検出
・5つのウェブを同時に測定

概要
スキャニングタイプのオートメーションライトグリッドMLG-2 WebCheckerは高精度のウェブ幅を測定するために使用します。
最大10個のエッジまたは5つのウェブを検出、連続測定することができます。

概要
測定正確度:±0.3 mm
分解能:0.1 mm
測定フィールド:3,150 mm (150 mm間隔)
応答時間:32μs (ビームからビーム)
インタフェース:スイッチング出力3点、アナログインタフェース、IO-Link、RS-485、PROFINET、EtherCAT®およびEtherNet/IP™
動作範囲:2,500 mm
インタフェース出力:5つのウェブ幅と5つの中心位置を含む10個のエッジ


すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

取り扱い企業

企業名
ジック株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒164-0012 東京都中野区本町1-32-2ハーモニータワー13F
電話
03-5309-2115
FAX
03-5309-2113
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
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関西
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九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県

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デジタルファイバアンプ D4RF/D4IFシリーズ

使いやすさを極めたデジタルファイバアンプ |見やすい有機ELディスプレイ |一目で確認できるファイバサイン |視認性抜群の大型表示LED搭載 |IO-Link対応でスマート工場化に貢献 視認性に優れた有機ELディスプレイ、大型表示LED。 ホールド表示やファイバサインなどのユーザーフレンドリーな新機能。さらにIO-Link対応でスマートファクトリーへのニーズにも応える、新世代のファイバアンプです。 ■見やすい有機ELディスプレイ 従来の7セグLED表示では再現できなかった漢字、かな表示が可能になり、設定項目の認識が容易になりました。 ■受光量拡大表示 受光量が少ない時に表示値を10倍もしくは、50倍に拡大させて表示させることが可能です。 ■ファイバサイン ファイバが正しい位置まで挿入されているか、一目で確認できます。 ■大型表示LED搭載 本体パネル面から突出させた立体的な表示灯を採用。離れたところからでもステータスを確認できます。 ■押しやすいボタンデザイン ボタンを傾斜させることで、押しやすさを追求した ボタンデザインを採用しました。 ■大きく開くカバー カバーは180°開き操作を邪魔しません。 また操作部のみのカバーのためディスプレイの見やすさを損ないません。  ■ホールド表示 受光量のピーク/ボトム値を保持して表示することが可能。ワークが有るときと無いときの受光量が確認できるため、どの程度余裕があるかを「見える化」でき、しきい値調整にも役立ちます。 ■アンプの一括設定が可能 最大16台の連結が可能。親機から子機へ設定の「全コピー」や「ゼロリセット」、接続したアンプを一括で「全ティーチング」することも可能です。 ■長距離検出も飛躍的に進化 ハイパワーLEDと高効率集光レンズ設計により検出距離をアップしました。粉塵、汚れの影響を抑え安定した検出が可能です。 ■超高速応答 最速16μsの超高速応答を実現。1秒間に3万個以上のワーク検出が可能です。 ■赤外光源タイプ (D4IFシリーズ) 水成分に吸収されやすい波長1450nmの帯域を採用。 D4IFシリーズならではのアプリーションがあります。 ■近距離・⾼精度タイプ ● クリーンな環境下で、微小物体を検出 ● 微小な光量変化を検出 - 光量変化の小さい微小物を検出 - 近距離の微小物を検出 ■アナログ出力タイプ ご使用のアナログ機器に合わせて選べます。  ●電流出力:4-20mA  ●電圧出力:1-5Vもしくは0-10V ■アナログ出力スパン調整機能 アナログの出力範囲を任意に設定することが可能です。 ■通信ユニット接続用連結タイプ 連結でIO-Linkで使用したい場合や干渉防止機能を使用したい場合にお選びください。 ●電源、出力線なしで、コードレス ●有機EL無しで、省エネ ■ IO-Linkゲートウェイ(UC2-IOL)経由で上位PLCに接続 ・ 最大16台まで接続可能 ・ 出力、ステータス情報を通信 ・ 省配線:ゲートウェイに連結するだけ。コードレス式も用意。(ただし4台以上接続の場合、左端のセンサに電源供給必要) ・ 低消費電流:表示部(有機ELディスプレイ)なしも用意 ■ IO-Link対応 IO-Linkはセンサやアクチュエータをデジタル信号で上位(ネットワーク)に接続する、スマート工場化を推進させる技術のひとつです。 オプテックス・エフエーは、IO-Linkに対応した製品を拡充してスマート工場化に貢献していきます。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新
  • 生産効率改善
  • 見える化

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ファイバユニット NFシリーズ スクリーン/アレイタイプ

【スクリーン/アレイ】タイプ 帯状の光で検出するファイバユニット |ワークの通過位置が一定しない場合や、複雑な形のワーク検出に適しています。 ■スクリーンファイバ 透過型をリニューアル 新製品の40mm幅タイプに加え、32mm幅タイプと11mm幅タイプを型式も新たにリニューアルしました。ワークの形状や通過位置が一定しない場合や複雑な形状のワーク検出に、5機種のラインナップで最適なソリューションを提供します。 ●ヘッドON反射型 反射型のNF-DZ01は、スポットサイズ2×15mmでのエリア検出が可能(距離15mmにて)。リードフレーム等の穴あきワークや複雑形状のワークの検出に最適です。 ●レーザ光のような近平行光 独自の光学設計によりレーザ光のような近平行光を実現。入り組んだ個所に取り付けても光の回りこみが少ないので、抜群の検出安定性が得られます。 ■スクリーンファイバとアレイファイバの違い [スクリーンファイバ ] レンズで光を帯状に広げているのがスクリーンファイバです。 近並行光を実現しているため、透過型ではアレイファイバより微妙な光量の差を検出することができます。 [アレイファイバ] ファイバ芯線を一列に並べ光を帯状にしているのがアレイファイバです。 光が広がっているため、特に透過型では光軸調整が簡単に行えます。また反射型を使用し、近距離で微小物体を検出する場合、スクリーンファイバと比較して受光量が多くなるので、安定した検出が可能になります。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
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  • 制御機器更新

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IO-Link対応BGSセンサ Z4Bシリーズ

ハイパワーでIO-Link対応 狭窄LEDタイプのBGS! |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |ハイパワー狭窄LED光源 |外乱光に対する耐性向上 CE認証取得 ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介し て、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■ハイパワー狭窄LED光源 ハイパワー狭窄LEDを光源に採用。LED光にもかかわらず、明るい現場でもスポット光がはっきり視認できるので、従来のどの機種よりも検出位置の確認が容易になりました。 ※当社比:LED光源タイプにて。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4Bシリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下

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  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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リスクアセスメントサービス

利点 SICKによるリスクアセスメントでは危険の的確な評価に基づいて適切なリスク低減に向けた解決策が提案されます SICKの安全エキスパートと個別に打ち合わせることで機械とプラントの安全性と生産性が向上します。 長年のノウハウを有するSICKの安全エキスパートとの個別打ち合わせとコンサルで機械とプラントの安全性と生産性が向上し、貴重な時間と資源を節約、中核業務に集中できるようになります。 概要 リスクアセスメントの実施は安全な機械とプラントを建造する上で要件であると同時に前提条件でもあります。リスクアセスメントにより危険状況に関して容認できる残存リスクレベルに到達できるようになります。 SICKの安全エキスパートが、設計・製造中の機械で個別リスクアセスメントを実施します。そして危険を識別、リスクを評価、それに基づいて適切なリスク低減に見合った措置を提案します。安全とアプリケーションに関するSICKの豊富なノウハウが機械またはプラントの的確な評価というメリットがもたらされ、安全性だけでなく生産性も向上します。 提供サービス ・機械的および電気的危険の識別 ・リスクの的確な判断と評価 ・適切なリスク低減策の提案 ・要求パフォーマンスレベル (PLr) の特定 ・残存リスクが存在する可能性とその低減の判断 ・現行のガイドラインと規格の考慮 等

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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